達林頓芯片的集成電路器件封裝說明！最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉(zhuǎn)變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應(yīng)用限制，最后導(dǎo)致插針網(wǎng)格數(shù)組和芯片載體的出現(xiàn)。
表面貼著封裝在1980年代初期出現(xiàn)，該年代后期開始流行。它使用更細的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30－50%，厚度少70%。這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距為0.05英寸。
Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）和PLCC封裝。1990年代，盡管PGA封裝依然經(jīng)常用于高端微處理器。PQFP和thin small-outline package（TSOP）成為高引腳數(shù)設(shè)備的通常封裝。Intel和AMD的高端微處理器現(xiàn)在從PGA（Pine Grid Array）封裝轉(zhuǎn)到了平面網(wǎng)格陣列封裝（Land Grid Array，LGA）封裝。
球柵數(shù)組封裝封裝從1970年代開始出現(xiàn)，1990年代開發(fā)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I/O區(qū)域）分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的外圍。如今的市場，封裝也已經(jīng)是獨立出來的一環(huán)，封裝的技術(shù)也會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量及良率。
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