使用達(dá)林頓芯片半導(dǎo)體器件哪些常用材料？

• 來(lái)源：宇芯電子 更新時(shí)間：2021-04-26 14:10:28點(diǎn)擊：6次

•         達(dá)林頓芯片半導(dǎo)體器件是一種電子部件，它依賴于電子一個(gè)的特性的半導(dǎo)體材料（主要是硅、鍺和砷化鎵，以及有機(jī)半導(dǎo)體），用于其功能。在大多數(shù)應(yīng)用中，半導(dǎo)體器件已取代了真空管。他們使用電傳導(dǎo)的固態(tài)而不是氣態(tài)或熱離子發(fā)射在一個(gè)真空。使用達(dá)林頓芯片半導(dǎo)體器件哪些常用材料？

  

          到目前為止，硅（Si）是半導(dǎo)體器件中使用廣泛的材料。它具有較低的原材料成本，相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝以及有用的溫度范圍，這使其成為目前各種競(jìng)爭(zhēng)材料中好的折衷方案。在半導(dǎo)體器件制造中使用的硅目前制造成晶錠是足夠大的直徑，以允許生產(chǎn)300毫米（12英寸）的晶片。

  
  

          鍺（Ge）是一種廣泛使用的早期半導(dǎo)體材料，但是其熱敏性使其不如硅有用。如今，鍺通常與硅合金化，用于超高速SiGe器件中。IBM是此類設(shè)備的主要生產(chǎn)商。

  
  

          砷化鎵（GaAs）也廣泛用于高速設(shè)備中，但到目前為止，很難形成這種材料的大直徑團(tuán)塊，從而將晶圓直徑限制為明顯小于硅晶圓的尺寸，從而實(shí)現(xiàn)了GaAs器件的批量生產(chǎn)比硅要貴得多。其他較不常見的材料也正在使用或研究中。

  
  

          碳化硅（SiC）已作為藍(lán)光發(fā)光二極管（LED）的原料得到了一些應(yīng)用，并且正在研究用于半導(dǎo)體設(shè)備中，這些設(shè)備可以承受很高的工作溫度和存在大量電離輻射的環(huán)境。IMPATT二極管也已經(jīng)由SiC制成。

  
  

          各種銦化合物（砷化銦，銻化銦和磷化銦）也正在LED和固態(tài)激光二極管中使用。硫化硒 正在光伏太陽(yáng)能電池的制造中得到研究。有機(jī)半導(dǎo)體常見的用途是有機(jī)發(fā)光二極管。

  
  

  
  

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