達(dá)林頓芯片的靜電防護措施有哪些?除降低速度、壓力、減少摩擦及接觸頻率,選用適當(dāng)材料及形狀,增大電導(dǎo)率等抑制措施外,還可采取下列措施:
①接地,即將金屬導(dǎo)體與大地(接地裝置)進行電氣上的連接,以便將電荷泄漏到大地。此法適合于消除導(dǎo)體和電阻率在 108歐以下物體上的靜電,而不宜用來消除絕緣體上的靜電,因為絕緣體的接地容易發(fā)生火花放電,引起易燃易爆液體、氣體的點燃或造成對電子設(shè)施的干擾。
應(yīng)使絕緣體與大地間保持106~109歐的電阻。僅供消除導(dǎo)體上靜電用的接地,電阻值一般不宜超過 100~1000歐。非金屬導(dǎo)體接地處應(yīng)包上接觸可靠的金屬物或使用導(dǎo)電涂料,接觸面積不小于 10厘米2。移動設(shè)備不能保持經(jīng)常接地,接地操作應(yīng)選在沒有危險的場合和時間。
②搭接(或跨接)。將兩個以上獨立的金屬導(dǎo)體進行電氣上的連接,使其相互間大體上處于相同的電位。
③屏蔽。用接地的金屬線或金屬網(wǎng)等將帶電的物體表面進行包覆,從而將靜電危害限制到不致發(fā)生的程度。屏蔽措施還可防止電子設(shè)施受到靜電的干擾。
④對幾乎不能泄漏靜電的絕緣體,采用抗靜電劑以增大電導(dǎo)率,使靜電易于泄漏。
⑤采用噴霧、灑水等方法,使環(huán)境相對濕度提高到60~70%,以抑制靜電的產(chǎn)生,解決紡織廠等生產(chǎn)中靜電的問題。
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