半導(dǎo)體集成電路是指在一個半導(dǎo)體襯底上至少有一個電路塊的半導(dǎo)體集成電路裝置。半導(dǎo)體集成電路是將晶體管,二極管等等有源元件和電阻器,電容器等無源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上,從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。達林頓芯片半導(dǎo)體集成電路設(shè)計保障措施?
1、常規(guī)可靠性設(shè)計技術(shù)。包括冗余設(shè)計、降額設(shè)計、靈敏度分析、中心值優(yōu)化設(shè)計等。
2、針對主要失效模式的器件設(shè)計技術(shù)。包括針對熱載流子效應(yīng)、閂鎖效應(yīng)等主要失效模式,合理設(shè)計器件結(jié)構(gòu)、幾何尺寸參數(shù)和物理參數(shù)。
3、針對主要失效模式的工藝設(shè)計保障。包括采用新的工藝技術(shù),調(diào)整工藝參數(shù),以提高半導(dǎo)體集成電路芯片的可靠性。
4、半導(dǎo)體集成電路芯片可靠性計算機模擬技術(shù)。在電路設(shè)計的同時,以電路結(jié)構(gòu)、版圖布局布線以及可靠性特征參數(shù)為輸入,對電路的可靠性進行計算機模擬分析。根據(jù)分析結(jié)果,可預(yù)計電路的可靠性水平,確定可靠性設(shè)計中應(yīng)采用的設(shè)計規(guī)則,發(fā)現(xiàn)電路和版圖設(shè)計方案中的可靠性薄弱環(huán)節(jié)。
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