1、國(guó)產(chǎn)芯片半導(dǎo)體制冷技術(shù)的難點(diǎn)
半導(dǎo)體制冷的過程中會(huì)涉及到很多的參數(shù),而且條件是復(fù)雜多變的。任何一個(gè)參數(shù)對(duì)冷卻效果都會(huì)產(chǎn)生影響。實(shí)驗(yàn)室研究中,由于難以滿足規(guī)定的噪聲,就需要對(duì)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境進(jìn)行研究,但是一些影響因素的探討是存在難度的。半導(dǎo)體制冷技術(shù)是基于粒子效應(yīng)的制冷技術(shù),具有可逆性。所以,在制冷技術(shù)的應(yīng)用過程中,冷熱端就會(huì)產(chǎn)生很大的溫差,對(duì)制冷效果必然會(huì)產(chǎn)生影響。
2、半導(dǎo)體制冷技術(shù)所存在的問題
(1)半導(dǎo)體材料的優(yōu)質(zhì)系數(shù)不能夠根據(jù)需要得到進(jìn)一 步的提升,這就必然會(huì)對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用造成影響。
(2)對(duì)冷端散熱系統(tǒng)和熱端散熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),但是在技術(shù)上沒有升級(jí),依然處于理論階段,沒有在應(yīng)用中更好地發(fā)揮作用,這就導(dǎo)致半導(dǎo)體制冷技術(shù)不能夠根據(jù)應(yīng)用需要予以提升。
(3)半導(dǎo)體制冷技術(shù)對(duì)于其他領(lǐng)域以及相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用存在局限性,所以,半導(dǎo)體制冷技術(shù)使用很少,對(duì)于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的研究沒有從應(yīng)用的角度出發(fā),就難以在技術(shù)上擴(kuò)展。 其四,市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)環(huán)境中,科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體制冷技術(shù)要獲得發(fā)展,需要考慮多方面的問題。重視半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用,還要考慮各種影響因素,使得該技術(shù)更好地發(fā)揮作用。
聲明:本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原網(wǎng)站所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;郵箱:limeijun@yushin88.com