國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V 可調(diào)電壓穩(wěn)壓器
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的描述:
AMS1117-1.8V是一款低壓差的線性穩(wěn)壓器,當(dāng)輸出1A電流時(shí),輸入輸出的電壓差典型值僅為1.4V。
AMS1117-1.8V除了能提供多種固定電壓版本外(Vout=1.8V,3.3V,5V),還提供可調(diào)輸出版本,該版本能提供的輸出電壓范圍為1.25V~10V。
AMS1117-1.8V提供完善的過(guò)流保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)功能(AMS1117 正常工作環(huán)境溫度范圍極寬,為-10℃~85℃),確保芯片和電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性。同時(shí)在產(chǎn)品生產(chǎn)中應(yīng)用先進(jìn)的修正技術(shù),確保輸出電壓和參考源精度在±1%的精度范圍內(nèi)。
AMS1117-1.8V采用SOT-223、TO-252、SOT-89的封裝形式。
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的引腳圖:
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的特點(diǎn):
包括三端可調(diào)輸出和固定電壓輸出版本(固定電壓包括1.8V、3.3V、5V、ADJ等,其他電壓規(guī)格可根據(jù)用戶定制)
最大輸出電流為1A
輸出電壓精度高達(dá)±1%
穩(wěn)定工作電壓范圍高達(dá)12V
電壓線性度為0.2%
負(fù)載線性度為0.4%
環(huán)境溫度:TA的范圍是-10℃~85℃
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的應(yīng)用:
計(jì)算機(jī)主板、顯卡
LCD監(jiān)視器及LCD TV
DVD解碼板
ADSL等設(shè)備
開關(guān)電源的后級(jí)穩(wěn)壓
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖:
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的極限值:
參數(shù) | 符號(hào) | 數(shù)值 | 單位 |
輸入電源電壓 | Vin | 12 | V |
最大結(jié)溫 | TJ | 150 | ℃ |
工作環(huán)境溫度 | Ta | 85 | |
貯存溫度 | TS | -10~+85 | |
引腳溫度(焊接時(shí)間10s) | T | 300 |
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的典型應(yīng)用及說(shuō)明:
三端穩(wěn)壓器AMS1117包括各種固定電壓版本和可調(diào)版本,其應(yīng)用簡(jiǎn)單,典型應(yīng)用如圖所示:
應(yīng)用提示:
1、對(duì)于所有應(yīng)用電路均推薦使用輸入旁路電容C1為10uF鉭電容。
2、為保證電路的穩(wěn)定性,在輸出端接22uF鉭電容C2。
3、 若想進(jìn)一步提高紋波抑制比可考慮使用可調(diào)電壓版本,并在可調(diào)端接旁路電容CAdjust,推薦使用10uF左右的鉭電容。22uF的輸出電容基本可以滿足在所有工作條件下,電路正常工作。CAdjust值得選取滿足2*Fripple*CADjust<R1。
AMS1117在輸出端和可調(diào)端之間提供1.25V的參考電壓,客戶可根據(jù)需要通過(guò)電阻倍增的方式調(diào)整到所需要的電壓。如圖所示,圖中R1、R2為倍增電阻。
說(shuō)明:
可調(diào)版本的輸出電壓等于Vout=Vref*(1+R2/R1)+IAdj*R2,由于IAdj較?。?0uA左右),遠(yuǎn)小于流過(guò)R1的電路(4mA左右),因此可忽略。
R1的值的選?。簽榱吮WC可調(diào)版本的正常工作,R1值應(yīng)在200~350Ω之間,此時(shí)電路能提供的最小工作電流約為0mA,最佳工作點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的最小工作電流大于5mA。若R1值過(guò)大,則電路正常工作的最小工作電流為4mA,最佳工作點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的最小工作電流大于10mA。
散熱問(wèn)題:
AMS1117最大能提供1A以上電流,因此當(dāng)電流工作在大電流,高輸入輸出電壓情況下時(shí),芯片自身所消耗功耗將達(dá)到幾瓦的數(shù)量級(jí),此時(shí)必須考慮芯片的熱耗散能力。AMS1117的SOT-223貼片式封裝形式熱阻約為20°C/W(從芯片的內(nèi)部到封裝基板),從封裝基板和環(huán)境溫度之間的熱阻取決于應(yīng)用AMS1117的PCB板上的銅箔面積,當(dāng)銅箔面積等于5cm*5cm(正反兩面)時(shí),該熱阻約為30°C/W。因此總的熱阻為20°C/W。若想進(jìn)一步降低熱阻則需適當(dāng)增加銅箔面積。
國(guó)產(chǎn)穩(wěn)壓IC AMS1117-1.8V的封裝外形尺寸:
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